一、帮我选一下笔记本电脑

ThinkPad SL400(2743A35)

处理器品牌 Intel（英特尔）

笔记本类型娱乐游戏型

处理器类型处理器类型**处理器在计算机的功能就如同人的大脑。在笔记本电脑内部产生热量的大户，除了硬盘之外就是CPU了，而使用低电压工作的CPU所产生的热量比较少，计算机也比较稳定，所以虽然都同为Pentium III的CPU，但台式机与笔记本电脑所用的**处理器是不同的。笔记本电脑所使用的是低电压的CPU。有些高档机型使用的是笔记本电脑专用的**处理器。 Core 2 Duo T5870

处理器系列 Core 2 Duo(酷睿2)

CPU核心 CPU核心核心（Die）又称为内核，是CPU重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。Merom(双核心)

迅驰技术迅驰(Santa Rosa)

处理器主频(MHz)处理器主频处理器主频以每秒处理器周期可运行的百万次计算。通常，带有较高MHz或GHz的处理器能够提高电脑运行创新、娱乐、通信和生产力应用的性能。2000

主板芯片组 Intel PM45

系统总线频率 800MHz

内存类型内存类型笔记本电脑所使用的内存与台式机的内存是不一样的，价位上也比台式机要高一些，有些机型的笔记本电脑机器内已经有On Board RAM用来满足用户扩充内存的需要，一般机器上有一个到两个的插槽。有些笔记本电脑所使用的内存是专用的，所以价位上会比通用的SDRAM内存高很多，所以购买时要问清楚经销商。 DDR2

标准内存容量(MB) 1024

其它功能高亮度镜面宽屏，APS主动式硬盘保护技术，防泼溅键盘

存储设备

硬盘容量(GB)硬盘容量笔记本电脑所使用的硬盘是2．5英寸，而台式机为3．5英寸，价格上也比台式机高一些。由于应用程序越来越庞大，硬盘容量也有愈来愈高的趋势，因此在选购机器时，硬盘的容量应有一个扩展的考虑。硬盘是笔记本电脑脆弱、易坏的部件，平时使用中要格外注意防震防摔，多做备份。对于笔记本电脑的硬盘来说，不但要求其容量大，还要求其体积小。为解决这个矛盾，笔记本电脑的硬盘普遍采用了磁阻磁头（MR）技术或扩展磁阻磁头（MRX）技术，MR磁头以极高的密度记录数据，从而增加了磁盘容量、提高数据吞吐率，同时还能减少磁头数目和磁盘空间，提高磁盘的可靠性和抗干扰、震动性能。当然它还采用了诸如增强型自适应电池寿命扩展器、PRML数字通道、新型平滑磁头加载／卸载等高新技术。像IBM TravclStar 20GB 2．5英寸薄型硬盘驱动器在采用了这些技术后，厚度仅有9．5mm，尺寸只有幼儿手掌大，容量却高达20GB，甚至50G。 250GB

光驱类型 COMBO

光驱倍速 8/24×24×24

显示屏

显示屏尺寸(英寸) 14.1

显示屏类型 TFT LCD

屏幕比例宽屏

标准分辨率 1280×800

视频/音频

显示芯片 NVIDIA GeForce 9300M GS

音频系统 Conexant Azalia Audio Codec，24-**t立体声

显存容量(MB) 256MB,支持Nvidia TurboCache动态共享内存技术

图形显示接口标准 PCI Express x16

显卡类型独立显卡

网络

网卡千兆以太网卡，ThinkPad b/g Wi-Fi wireless

输入输出

指取设备 Industry Standard Touchpad

I/O接口 I/O接口电脑的接口可以让电脑连接更多的外围设备，实现更多的功能，发挥更大的功用。要了解笔记本电脑接口就要先了解PCMICA（Personal Computer Memory Card International Association个人计算机存储卡协会）。在扩展卡标准出台前，许多外设都是专用的，不能与其他厂家产品互换。因而我们需要一种通用的扩展方案，以便对计算机的扩展能力标准化，PCMICA应运而生。它规定了内存卡的物理设计方案、计算机插槽设计方案、电器接口及相关软件，并一直推动现在被称为"PC"卡的标准。PC卡现已应用于多种场合，包括几种类型的RAM内存、预编程ROM卡、Modem卡、声卡、软盘控制器、硬盘控制器、CDROM和SCSI控制器、全球定位系统（GPS）、数据采集卡等。目前有三种PC卡标准：TYPEⅠ、Ⅱ、Ⅲ，TYPEⅠ薄，厚3．3mm，TYPEⅢ厚，为10．3mm，TYPEⅠ以前几乎是在内存中应用，但现在Modem和其他设备也开始用TYPEⅠ标准。TYPEⅡ是当今主流的一种标准，用于大多数设备。TYPEⅢ主要用于硬盘驱动器。 4×USB 2.0、1×IEEE1394、1×HDMI、VGA、RJ-11、RJ-45、麦克风/耳机音频接口、7合1读卡器

指纹识别不支持

外观特征

重量(kg) 2.51

光驱软驱位置光驱内置

机壳材料钢琴烤漆材质

长度(mm) 336

宽度(mm) 247

高度(mm) 33.5

软件系统

预装*作系统 Microsoft Windows Vista Home Basic简体中文版

随机附件电源适配器、说明书

附带软件 ThinkVantage Access Connections、Diskeeper Lite、PC Doctor diagnostics、Symantec Client Security、ThinkVantage Rescue and Recovery

电力规格

电池类型电池类型目前一般笔记本电脑电池使用约2－4小时，若长时间使用可选择具有省电功能设计或准备备份电池，即可有效延长电池的使用时间。电池可分为镍镉（NI－Cd）电池、镍氢（Ni－Mh）电池、锂（Li）电池，Ni－Cd有严重的记忆效应，Ni－Mh电池改善很多，而Li电池则没有记忆效应。目前市面上常见笔记本电脑型号多采用智能型镍氢电池或锂离子电池，可正确显示电池剩余容量，连续使用时间也比较持久。6芯锂电池

工作时间(小时) 3-4小时左右，具体时间视使用环境而定

电源 100-240V AC，50/60Hz国际通用电源适配器

充电时间(小时) 3

环境条件

工作温度(℃) 5-35℃

工作湿度 8%-80%

存储温度 5-43℃

存储湿度 5%-95%

联想的参考数据，比惠普高。支持一下国货。谢谢

二、华硕笔记本如何锁定独显

锁定独显也就是将电脑的默认显卡设置成为独显，具体设置步骤：

鼠标在桌面空白处，单击鼠标右键，选择“NVIDIA控制面板”。

进入 NVIAID控制面板，选择“管理 3D设置”。

可以通过“全局设置”来设置笔记本默认使用“独立显卡”还是“集成显卡”。

如果想设置当运行某一个程序时，在启用“独立显卡”或是“集成显卡”，可以通过“程序设置”来设置。

三、笔记本电脑主板英文缩写

3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）

ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）

AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）

AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）

AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）

APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）

ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）

ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

AT（Advanced Technology，先进技术）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）

CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）

DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）

DB: Device Bay，设备插架

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）

DPP（direct print Protocol，直接打印协议

DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）

DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）

E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）

EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）

EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FlexATX（Flexi**lity ATX，可扩展性ATX）

FSB（Front Side Bus，前端总线）

FWH（Firmware Hub，固件中心）

GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）

GMCH（Graphics& Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）

GPIs（General Purpose Inputs，普通*作输入）

GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）

HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）

HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）

HT（HyperTransport，超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）

IA（Instantly Available，即时可用）

IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）

IC（integrate circuit，集成电路）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）

ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）

IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）

IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）

INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）

IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）

ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）

LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）

LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）

MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）

MBA（manage boot agent，管理启动代理）

MC（Memory Controller，内存控制器）

MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）

MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）

MDC（Mo**le Daughter Card，移动式子卡）

MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）

MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）

MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）

MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）

MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）

MT=MegaTransfers（兆传输率）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）

NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）

NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）

OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）

ORB（operation request block，*作请求块）

ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）

P64H（64-**t PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI=E（PCI-Express）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）

PHY（Port Physical Layer，端口物理层）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）

PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）

RE（Read Enable，可读取）

QP（Quad-Pumped，四倍泵）

RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SBC（single board computer，单板计算机）

SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）

SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）

SCK(CMOS clock，CMOS时钟)

SDU（segment data unit，分段数据单元）

SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）

SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）

SLI（Scalable Link Interface，可升级连接界面）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）

SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）

UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）

UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）

UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）

USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Tran**itter，通用同步非同步接收传送器）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）

VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）

VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）

VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）

VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）

VSB（V Standby，待命电压）

VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）

VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）

WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）

WE（Write Enalbe，可写入）

WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）

XT（Extended Technology，扩充技术）

ZIF（Zero Insertion Force,零插力插座）

芯片组

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）

BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器

NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）

PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）

PSE36: Page Size Extension 36－**t，36位页面尺寸扩展模式

PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥

QPI（Quick Path Interconnect，快速通道互联）

RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器

SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）

SMB（System Management Bus，全系统管理总线）

SMT（Simultaneous Muti-hreading，同时多线程）

SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）

SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片

TDP: Triton Data Path（数据路径）

TSC: Triton System Controller（系统控制器）

QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）

主板技术

Gigabyte

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

SIV: System Information Viewer（系统信息观察）

磐英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）

华硕

C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）