一、史上全的半导体产业链全景!

导读(文/ ittbank授权发布)

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

①设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

②设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③材料：

在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

④制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤封测：

先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017年美国IC设计公司占据了全球约53%的大份额，IC Insight预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless模式并不流行。

与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势。2017年全球前十大Fabless IC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。

2017年全球前十大Fables s IC设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴**”和“华为**”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）**处理器(CPU)是追赶难度大的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU设计企业虽然能够做出 CPU产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64层闪存产品；在Nor flash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4）FPGA、AD/DA等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年时间差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应根据IC Insights的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

二、华为产业链是什么

有板块介绍、云计算业务、车联网业务、消费电子业务、通信设备业务、半导体业务、产业链代表公司。

1、华为产业链：板块介绍

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，公司的业务演进可以用四条S曲线完美的进行表征。第一条S曲线是运营商业务，公司过去三十年一直战略聚焦在运营商管道领域，实现从跟随者到引领者的超越。

第二条S曲线是消费者业务，2018年首次超越运营商业务成为华为公司大的业务单元，预计未来消费者业务仍将延续高速增长，在未来华为业务版图中占据半壁江山。

第三条S曲线是企业网业务，华为以“平台+AI+生态”的“三轮”战略，助力行业客户数字化转型，打造数字世界底座。第四条S曲线是车联网业务，华为轮值董事长徐直军宣告华为致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。

2019年华为全年实现销售收入8588亿人民币。从结构上看，相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右，而更多依赖合作伙伴价值共创的智能终端、云计算、车联网等业务占比将持续提升。

同时，华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极的变化，打造多方共赢生态圈，通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在成为公司的现实选择。

在新一轮智能化浪潮下，华为公司将从过去的跟随者转型成为新科技周期的引领者。通过创新驱动与供应链公司形成上升螺旋共同演化成长。

2、华为产业链：云计算业务

从消费互联网到产业互联网，云化、智能化是行业大趋势。华为认为到2025年，所有企业信息技术解决方案都会被云化，85%以上的企业应用会被部署到云上，华为云的布局真正做到了全栈全场景。

在Cloud 2.0时代，以云为基础的创新ICT技术，万物互联及人工智能技术需要全堆栈式的系统设计和深度协同。依托公司三十年来在ICT能力上的深厚技术积累，华为在芯片、硬件、*作系统、数据库协同一体化等方面具备优势，有能力为企业客户提供全堆栈的云服务。

从需求角度看，企业客户需要混合云解决方案，支撑企业应用在私有云和公有云之间灵活部署与按需迁移。2019年公司发布华为huawei Cloud Stack软硬件一体化解决方案，将华为自身云业务在客户数据中心的服务延伸，并通过网络与华为云打通，定期维护升级，形成面向客户的混合云服务交付方案。

为了布局基于“无边界计算”战略的智能计算业务，华为将其服务器产品线升级为华为智能计算业务部，设在Cloud& AI产品与服务部门下。华为认为智能计算有2层含义：

1、通过统一架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态，支撑人工智能的应用，提升行业向智能化转型，提升生产效率。

2、将人工智能技术应用到基础设施中，提升计算中心效率并降低运营维护成本。以AI芯片为基础，打造覆盖云边端的全栈全场景智能解决方案，用算力加速传统数据中心智能化升级，支持AI应用，实现传统行业的转型与升级。

预计华为数据中心的规模在20万个机柜，300-600万台服务器之间。服务器是数据中心成本支出的大部分，约占整体硬件成本的60-70%左右，预计华为在数据中心的服务器将以自供为主。服务器上游芯片供应商、数据中心PCB龙头、数通光模块龙头厂商将受益明显。以光模块为例，采用叶脊网络架构，20万个机柜对高速光模块的需求预计在1300万块左右。

随着公有云规模的急剧扩大，以及用户对于云安全服务的需求越来越多样化，除了自研云安全服务产品外，华为云安全通过集成合作、技术合作、应用超市等方式进行云安全生态的建设，吸收合作伙伴的优秀云安全技术和解决方案，强强联合。华为云未来5年有望收获数十倍体量增长，提前卡位与华为云深度合作的现有优秀安全厂商将共享成长红利。

3、华为产业链：车联网业务

“做智能网联汽车增量部件供应商”，是华为在汽车领域给自己设立的明确定位。在此定位下，华为将智能汽车解决方案BU的业务覆盖范围划分为五个部分：智能驾驶、智能座舱、智能网联、智能电动、智能车云。华为智能汽车延续“云-管-端”架构：

1）智能车云：以“平台+生态”的形式，为车企提供自动驾驶、V2X、车联和电池管理四个方面的云服务；2）智能网联：主要提供大带宽、低时延、高可靠的车内、车外网络连接方案，包括5G+C-V2X模组、T-Box、车载**等。

3）智能座舱：通过“麒麟模组+鸿蒙OS+HiCar”赋能数字座舱，构建人车生活全场景出行体验；4）智能驾驶：借助MDC智能驾驶计算平台、工具链和融合传感等，助力自动驾驶从L2+向L5平滑演进，使智能驾驶加速进入快车道。

5）智能电动：目前的核心是构建高效、快充、安全、智能的电动系统，华为在车载充电、电池管理、电机控制系统等方面均已进行了相关的技术储备。

4、华为产业链：消费电子业务

2019年，华为消费电子业务坚持“1+8+N”（1代表手机，8代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机，N代表泛IoT设备）全场景智慧生活战略，以鸿蒙*作系统和HiAI为核心驱动力。

支持HiLink智能家居生态和HMS（华为终端云服务）服务生态的协同创新，升级软硬件用户体验。用一台手机作为主入口，音箱、平板、PC、手表等常用的8种终端设备为辅助入口，然后再用1+ 8联接全场景智慧设备（N指物联网设备），这就是华为的1+8+N战略布局。

2019年，华为（含荣耀）智能手机发货量超过2.4亿台，市场份额达到17.6%，稳居全球前二，5G手机市场份额全球第一；2019年Q3和Q4，华为平板中国市场份额超越苹果位居第一；智能穿戴业务发货量同比增长170%；智能音频发货量同比增长超过200%。

华为和荣耀智慧屏，将大屏设备在全场景智慧化时代全新升级为智慧交互中心；华为VR Glass则重构VR形态。华为消费者业务积极构建全场景终端芯片、*作系统和云服务基础能力，全场景产品竞争力和用户体验大幅提升。

5、华为产业链：通信设备业务

随着5G时代的开始，全球商用规模部署逐步加速，华为有望持续保持通信主设备市场全球第一的市场地位。华为已经与众多领先运营商合作发布了5G“超级上行”、智简承载网等创新解决方案，联合众多产业伙伴成立5G确定性网络产业联盟及产业创新基地等。

根据披露的全球5G设备商信息显示，华为已签约91个5G商用合同。从5G全产业链现状看，在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国，中国则在主设备和运营商网络规模上占优。

（1）在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片。TI、ADI等控制高速 AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低，由于人才、经验积累等缺乏，短期内难以突破。

（2）在模块/子系统领域，Qorvo、Skyworks等占据射频器件主要份额，掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额。高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%，激光器、调制器等基本依赖进口。

（3）在主设备领域，中国企业占据行业半壁江山，华为中兴全球市场份额超过40%，专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。（4）在网络方面，中国5G网络部署有望全球领先，5G建站规模有望占到全球一半。

在基站侧，预计到2025年，全球5G基站总量将达到650万个，华为市场份额28%。中国5G基站总量300万个，华为市场份额40%；全球小基站总量1200万个，华为市场份额25%。中国小基站总量600万个，华为市场份额30%。

在光通信领域，华为光网络设备市场份额已是全球第一。在上游的电信及光模块领域，低端的10G及10G以下速率产品，由于毛利率较低，海外厂家基本退出了这一市场，国内供应商如光迅、海信、中际旭创、新易盛等主导了全球供应。

但在100G及以上电信级市场，国内份额占比还很低，存在较大替代升级空间。在上游光芯片领域，25G及以上速率光芯片，国内还基本是空白。目前华为已具备25G光芯片设计能力，未来也将大力扶持国内其他具备高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。

从总量上看，华为运营商业务全球市场份额已接近顶部。但从结构上看，其在供应链上的去A化和再平衡，将带来巨大的结构性替代升级机会。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破。

另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难，华为在这一领域将以自研为主。

6、华为产业链：半导体业务

海思半导体作为华为的子公司，主要为华为提供所需的芯片，已经成长为中国第一大IC芯片设计公司。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区，目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

台积电及中芯国际是华为海思主要的晶圆代工厂，台积电拥有华为海思超过80%的整体晶圆代工需求。除了智能手机芯片麒麟970，980，巴龙5000之外，还有各种12纳米的人工智能芯片如Ascend升腾310及7纳米的升腾910等。

不同于台积电专注于先进制程，中芯国际主要提供华为海思28/40/45纳米制程及未来的14及12纳米制程，2018年华为海思贡献了中芯国际近16-17%的营业额。预期华为海思将尽力扶持中芯国际，加速进口替代。

日月光及长电是华为海思主要的封测厂，日月光集团共计占了近9成的封测份额，而10%给长电科技。预期当中芯国际帮华为海思量产14及12纳米制程工艺，长电有机会接下大部分的后端封测份额，加速进口替代，完成自主可控。因此预期华为海思占长电科技的营业额将快速增长。

7、华为产业链：产业链代表公司

三、全球芯片排名前十

1、英特尔

英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

2、高通

高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性好的。

3、英伟达

英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

4、联发科技

联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、海思

海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。

6、博通

博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 

7、AMD

AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8、TI德州仪器

TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI在其员工理念的指引下逐步发展壮大。

9、ST意法半导体

ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10、NXP

NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。

百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司

芯片股票龙头前十名

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股2835%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股2172%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

国内有哪些芯片封测企业比较好

芯片龙头股排名前十

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器

中国十大芯片企业排名（全球十大芯片公司排名）

通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等**知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积小可容纳引脚多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子：公司是我国大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业**视觉检测设备和智能交通用摄像头有望持续高成长。中科大洋为数字电视编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材：公司是我国大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。

七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。

三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

;     科技股的半导体芯片经过一段时间的调整之后，迎来了一定程度的反弹，后期的话，芯片或将迎来新的一波行情。那么朋友们知道什么是芯片吗其实芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量晶体组成的，是当代社会科技上伟大的一项发明。

今年以来，随着中美芯片战争的加剧，导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响，因此，很多行业都出现了芯片短缺的态势，其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标，新能源汽车的发展迅速，从而对于芯片的需求将会持续上涨，但是由于芯片的短缺，很多家汽车企业都出现了停产的现象，这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且，芯片的应用不仅仅只是汽车行业，它几乎应用于所有产品，近到我们生活中的常用设备——微波炉，远到军事设备——国防工业，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大，汽车工业大的瓶颈就是芯片短缺，严重影响了生产。而且，如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解，那么后期的话不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。由此可见，芯片对于发展是多么的重要，所以发展芯片产业刻不容缓。

下面给大家盘点10家芯片龙头企业

新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头

该公司年底或将会推出SiC二极管系列产品，是公司未来市场发展的主要方向。其次，公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一，主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次，目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域，公司的未来发展有望得到进一步的提升。

观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头，该公司自上市以来，股价基本上都是在高位震荡，当股价运行到下方支撑位附近时出现了反弹，以我的观点来看，后期反弹的延续性应该还会继续。

斯达半导:IGBT里边的龙头股

该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，其次，该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域，是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向，技术为支撑，从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。

观点:该公司是IGBT里边的龙头股，目前，该公司的IGBT是我国产品线集全的供应商，其次，公司的产品未来将会走向替代国产的趋势，而且加上芯片被市场炒作时，该公司是有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看，该股依然在上升趋势当中。

上海贝岭:电子芯片的龙头企业

国内智能电表领域品种全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的，具有一定的核心竞争力。当前，该公司始终跟随电子市场的趋势，使得公司的电子产业得到了快速的发展，公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。

观点:该公司是电子芯片的龙头企业，其次，该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系，从而使得公司的营销网络体系得到了完善。其次，公司的股价在经历调整之后，但是依然在60均线附近受到支撑，上涨趋势没有发生变化。

北方华创:半导体设备龙头企业

该公司是世界级半导体设备后备军，目前，半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务，而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长，相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。

观点:该公司是我国半导体设备龙头企业，其中半导体设备的营收占6667%左右，是该公司目前主要的业务和估值来源，其次，公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断，后期有望提升市场份额。在空头行情中，目前反弹的趋势有所减缓。

中芯国际:晶圆代工龙头企业

世界第三的芯片先进代工，该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务，目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次，随着芯片产业的不断发展，对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势，这对于公司的发展具有很大的促进作用。

观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业，其次，公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工，是我国技术先进和规模大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可，其次空头多于多头，在空头行情中处在反弹的阶段。

长电科技:集成电路封装测试的龙头企业

世界前三的先进芯片封装，是我国集成电路封装测试的龙头企业，主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次，公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。

观点:作为集成电路封装测试的龙头企业，该公司通过不断的优化公司治理等，相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方，空前行情下，目前正处在反弹阶段。

圣邦股份:模拟IC行业龙头

中国模拟IC芯片设计龙头，该公司的主要经营业务是模拟半导体设计，其次，由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力，因此通过多年的不断发展，公司在市场上抢占先机，不断拓展公司在市场上的份额。

观点:该公司作为模拟IC行业龙头，紧跟市场的发展趋势，不断拓展公司的业务，为公司的发展提供了一定的条件，其次，公司专注于模拟芯片的研究开发，使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好，处在多头行情中，并且有加速上涨的趋势。

中环股份:光伏硅片领域的龙头

世界级大硅片潜力后备军，其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位，半导体硅片、半导体功率等是公司当前重要的经营业务。在光伏新能源领域中，公司重视技术创新，不断研发出新一代的电池技术，这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。

观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头，在半导体产业领域中，与优秀企业进行战略性的配合，从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展，未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为4422，元，阻力为4975元，近期的平均成本为498元左右，在空头行情中，正处在反弹阶段。

TCL集团:显示龙头企业

世界前四的半导体显示，其次，公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前，公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业，使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。

观点:作为显示龙头企业，公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局，目前布局的新赛道成效显著，从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来，一直沿着电子产业链逆流而上，展望未来，公司的发展前景广阔。近期的平均成本在65元左右，空头行情中，处在反弹阶段。

中微公司:半导体设备龙头

该公司是世界级半导体设备的后备军，当前，该公司主要在半导体设备行业中深究发展，其次，该公司经过多年的不断发展，拥有深厚的技术积累，而且该公司的核心竞争力强大，未来增长可期。目前，由于数码设备的不断发展，我国的泛半导体产业持续成长，从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。

观点:作为半导体设备龙头，该公司的刻蚀设备空间巨大，其次随技术的进步，诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中，该公司低于行业的平均水平，近期的平均成本150元左右，其次空头行情中，反弹趋势有所减缓。