一、金立M5 Plus和荣耀 V9对比哪个好

荣耀V9很不错，性价比挺高的，以下是手机参数：

1、*作系统方面：荣耀V9配置的是华为 EMUI 5.0（兼容Android7.0）*作系统，还有较高的麒麟960，八核处理器,体会不一样的**。

2、屏幕方面：屏幕尺寸是5.7英寸的，屏幕分辨率是2560 X1440，超大的屏幕玩游戏、看视频更爽了。

3、功能方面：荣耀V9配置了Huawei Pay支付更快捷更安全，购物、搭乘公交地铁可以用Huawei Pay快速支付了，让生活更加的便捷，进一步的走进科技。

4、相机方面：后置摄像头是1200万*2，F2.2光圈，黑白+彩色双摄像头，激光对焦，前置摄像头是800万像素摄像头，F2.0光圈，**更加细腻，照片分辨率大支持3968× 2976像素照片拍摄，拍照更加清晰。

5、续航方面：4000mAh大电池容量，续航时间长，支持快充，标配9V2A充电器。

可以登录华为商城了解更多的手机参数，根据个人的喜好和需求来选择一款。

二、金立M5Plus屏幕搭载AMOLED材质是什么

AMOLED是英文Active-matrixorganiclightemittingdiode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。AMOLED屏幕在发展过程中衍生出了很多不同的版本，比如AMOLED、SuperAMOLED、SuperAMOLEDPlus以及SuperAMOLEDAdvanced等等。

搭载AMOLED材质优势是提高色域范围简单来说就是屏幕能够显示的色彩更多，业界标准有NTSC色域值，sRGB色域值和AdobeRGB色域值等。以sRGB色域来说，iPadAir大概可以显示96%的sRGB范围，而SuperAMOLED屏幕显示色域范围接近100%NTSC，已经超过了sRGB范畴，与更高的AdobeRGB标准更接近。色域广的好处是屏幕显示的色彩看起来更加多样，可以还原更多真实中的颜色，更重要的意义是对比度可有效提升，可以看到更接近于黑夜的阴影。

三、金立m5plus怎么拆后盖

拆卸工具：卡针、翘板

具体*作如下：

1、首先用卡针将SIM卡插槽和SD卡插槽取出。

1、需要注意的是，金立M5的上、下盖没有螺丝，只是一个掩盖方式。不要被愚弄

3、从屏幕的外面，一个圆圈慢慢地撬开。所以封底掉了

扩展资料：

金立m5plus配置参数

上市时间：2015

产品类型：3G手机，4G手机，智能手机，平板手机，拍照手机，八核手机

外观类型：直板

体积（高x宽x厚）：160．9x81．2x8．4mm

主屏幕像素：1080x1920像素

待机模式：双卡多模

网络制式：TD－LTE／FDD－LTE／TD－SCDMA／WCDMA／CDMA2000／CDMA1X／GSM

适用频率：2G：GSM800／18003G：WCDMA1800／1900／21002G：CDMA1X8003G：CDMA2000800／1800／19003G：TD－SCDMA1880－1920／2010－20254G：TD－LTEB39／B40／B414G：FDD－LTEB3／B7

系统界面：Android5．1

CPU频率：1．3GHz联发科MT6753

CPU核心数：8八核

GPU类型：Mali－T720MP2

SIM卡类型：MicroSIM卡

电池规格：5020毫安时

键盘类型：虚拟键盘

可选颜色：白色、金色

产品重量：208克

无线WLAN：WIFI，IEEE802．11b／g／n

蓝牙：4．0版支持

数据线接口：USBType－C

主屏幕参数

屏幕像素密度：368

主屏幕尺寸：6寸

主屏幕材料：AMOLED

主屏幕颜色：1600万色

主屏幕触摸屏：电容屏

主屏幕多点触控：支持

光线传感：支持

**参数

**格式：MP3**，MID**，W****，AAC**，AMR**，OGG**

内存参数

RAM大小：3GB

储存容量：64GB

内存卡：MicroSD（TransFlash）

扩展容量：128GB

主摄像头参数

主摄像头像素：1300万像素

主摄像头传感器类型：CMOS

闪光灯：LED补光灯

四、金立M5 Plus拆机详解

金立M5 Plus属于金立M系列的新机型，其采用了全金属机身和5.5英寸的AMOLED屏幕，外观华丽耀眼。但是，作为一款智能手机，M5 Plus的内部构造同样值得我们深入了解，下面我们将进行一次详尽的拆机过程，探寻M5 Plus的内部奥秘。

首先，我们需要准备工具，在家中条件的限制下，我们仅使用了基本的刀具和螺丝刀。为了保证*作的安全，拆机前我们先将M5 Plus关机，并取出SIM卡和SD卡。

拆机过程中为关键的一步就是打开手机背部的螺丝，因为这些螺丝连接着M5 Plus的机身和内部零部件。我们使用的是十字螺丝刀，小心翼翼地将六颗螺丝全部取下。

接下来，我们需要用力将手机背盖从对角线方向上打开，由于M5 Plus采用了全金属机身，因此需要用到比普通手机稍大的力气。当背盖摘下后，我们能够看到内部的主板、电池、屏幕和扬声器。

首先，我们将目光投向主板，这是M5 Plus中为重要的零部件之一。我们可以看到，M5 Plus主板的规模并不大，采用了八核心的MT6750T处理器，辅以4G运行内存和32G存储空间，能够满足一般用户的日常使用需求。

此外，在主板上还有Wi-Fi天线、蓝牙天线、摄像头和传感器的接口，这些都是M5 Plus保持网络和*作灵敏度的关键组成部分。

在主板旁边，我们可以看到另外一部分重要零部件——电池。M5 Plus配备了一块3500毫安的电池，能够提供长达一天的续航时间。同时，这块电池还支持快速充电技术，用户能够在短短的时间内获得更多电量。

移开电池，我们可以清晰地看到屏幕和扬声器，这些部件能够带给用户不错的视听享受。M5 Plus的屏幕采用5.5英寸的AMOLED技术，色彩饱和度和对比度都有不错表现。另外，M5 Plus还搭载了一对扬声器，能够提供不错的音乐和影音播放体验。

后，让我们来说说M5 Plus拆机过程中的注意事项。首先，拆机过程需谨慎，避免误伤零部件。其次，拆机后安装各零部件时，需要按照逆序进行，确保各部件的正常组装。

以上就是金立M5 Plus拆机的详细过程，我们从主板、电池、屏幕到扬声器，一一为大家呈现。通过这次拆机，我们了解到M5 Plus内部的构造和配件，使我们对这款手机更为熟悉和了解。希望以上内容能够对大家有所帮助。