一、金立GN600***一款性能卓越的智能手机

金立GN600：一款性能卓越的智能手机

智能手机市场竞争激烈，但是金立公司凭借着其多年来在手机领域的积累以及不断创新的精神，在推出自己的产品时必定会引起人们的关注。今天我们就来聊聊手握金立GN600的感受。

金立GN600整体造型简约风格，采用全金属机身。机身尺寸为152.9mm×75.9mm×8.5mm，由于整机底部没有实体按键的设计，所以手机看上去显得非常纯粹。背部的摄像头、指纹识别器和天线位置配合黄色金属质感相得益彰。

金立GN600采用了5.5英寸1080p分辨率的屏幕，屏幕表现细节清晰，色彩还原度高，同时也给视觉带来了清晰锐利的感觉。而且底部还有RGB灯，外界有来电等消息时会先亮灯提醒。这点还是很实用的。

金立GN600运行了高通骁龙625处理器，配合4GB RAM和64GB内存的硬件组合，完全可胜任大部分的应用程序、游戏等*作，整体跑分也不错。同时，它还具备5GHz WiFi，NFC功能以及USB Type-C接口。

金立GN600在拍照方面表现相当不错，后置摄像头为1300万像素的索尼IMX258传感器，支持PDAF相位对焦、双色温闪光灯等。而且手动调节的幅度很大，也就是说图像还原度和拍照成果的色彩鲜艳度高，这点对于美景拍摄者来说，可谓能够满足各种审美要求。前置摄像头则采用500万像素，支持美颜模式以及1080P录影。

金立GN600电池为3200mAh，支持5V/2A快速充电。经常使用互联网和玩游戏的用户，恐怕是快充设计的用户比较好。据官方数据，普通使用下的续航时间可以达到一天，属于中等偏上的水平。

金立GN600默认预装了基于Android 6.0的Amigo OS 3.2*作系统，界面整洁美观。浏览器、音乐和视频等基础应用均有供用户使用。同时，该系统还支持智能手势和山寨苹果的iManager等实用功能。其中iManager中，提供了类似“冷却宝”的散热功能，还可以清理内存，极大地方便了我们日常使用。

总体来说，金立GN600成为一款拥有优异机身设计、不俗硬件配置以及出色拍照表现的智能手机，能够较好地满足日常使用者的各种需求。此外其价格也非常亲民，如果你需要一款外观、性能和价格都具备的中高端手机，金立GN600无疑值得深入了解。

二、金立手机好不好

1、金立手机很不错。

2、以“金品质，立天下”为企业使命的深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年9月16日，注册资金2亿元，是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。

3、金立自成立以来，注重对卓越品质的追求，一直坚持以深度研发为核心，精细生产为基础，优良售后服务为保障，高技术含量的产品为企业的核心竞争力，并通过更深层次的科技研发来做到产品实用和好用的完美结合。2006年金立手机销量突破400万台，2007年，金立品牌的销量超过800万台。2008年，在全球金融危机的严重影响和冲击下，金立手机全品牌销量继续保持着良性增长。2008年7月GFK统计数据显示，金立手机市场零售份额为国产第一，全行业第五。经过八年的发展，金立已稳步进入了移动通信领域的主流阵营，且位居行业前列。

三、买什么牌子的手机好

没有好，其实都差不了太多手机品牌推荐：苹果、华为、三星、OPPO、VIVO。1、苹果苹果手机是世界上家喻户晓的高端智能手机品牌，其大的特点就是质量可靠，品质一流，而且苹果手机具有非常时尚的外观。每一代iPhone的处理器都标志着全球手机行业的顶级处理器，得益于A14仿生处理器的加持，iPhone12系列也有了惊人的表现，在续航、摄影、运行上都相较于A13提升了百分之40以上，还能将众多安卓处理器吊起来打。2、华为华为技术有限公司距成立以来已经有二十余年的历史了，由它生产的华为手机拥有时尚的外观设计，手感好，而且拍照性能特别强，画质清晰，满足了消费者对拍照的多方面需求，而且近新发布的华为P9手机指纹解锁的设计更为客户的个人信息安全提供了一份保障，生产的手机都是性价比较高的产品，是消费者的选择。3、三星三星手机整体上是位于高端的市场中的，它拥有时尚、优雅的外观，而且三星实施整体市场的营销战略，使其市场力量增强，销售网点遍布全国，三星手机产品具有质量保证，深受广大消费者的喜爱。4、OPPOOppo集团主要致力于手机的研发、销售，旗下的智能手机主要分为Find，N，R系列三类，这三种系列各有千秋，Find系列它可以为消费者们带来极致流畅的*作体验。N系列它的主要关注点在于影像的播放以及拍照功能，可以为消费者带来丰富多彩的创意拍照体验。R系列主要针对的消费群体是追求时尚的年轻群体，拥有至美的外观，纤薄的设计更满足了当代消费者轻巧生活的理念。5、VIVOVivo是一个专注于智能手机领域的手机品牌，它面对的消费群体主要是年轻的消费者，vivo手机产品拥有时尚、优美、精致的外观，音乐享受达到专业级，vivo手机产品均采用新一代的全网通的4G技术，使得手机在运行时更加的畅快，电池储存量高，使得手机本身可以持续使用的时间长，满足广大消费者的需求。

四、解释一下手机cpu

手机cpu是和gpu一起封装在soc里，目前手机一般没有单独的cpu。

手机的cpu参数包括，架构，频率，核数，l2缓存，工艺制程，多核的是否支持*序，支持内存是单还是双通通，支持内存ddr几，多少频率的，配哪个gpu。

一般情况下，架构越高，频率越高，核数越高，l2缓存越高，工艺越先进，制程越低，cpu越强。

制程也就是处理器的线程，有130mm，90mm，65mm，45nm，32nm，28nm等，制程越低，意味着处理器的精细度越高，能容纳的晶体管越多，功耗越低，处理器能够满载的时间越长。

同架构，同核数，同频率下，制程越低的处理器性能越高。比如omap3430和omap3630都是cortex a8架构，qsd8250和m**8255都是scorpion架构，核数频率一样，但omap3430和qsd8250是45nm制程，要弱于omap3630和m**8255。

目前处理器工艺多数是氮氧化硅栅极绝缘层，poly/sion，另外有高介电常数金属栅极，hkmg。由于hkmg工艺比sion工艺更低功耗，和氧化基底变薄，能够容纳更多的晶体管，和更多的满载实际，一般32nm hkmg可以折算为24nm sion，28nm hkmg=20nm sion。

另外hkmg有gate first和gate last两种分类，gf比gl先进，制程越小，差距越明显。

hkmg之上还可以加上finfet，鳍式晶体管，一般可以认为14nm finfet+hkmg=10nm hkmg=7nm sion..

cpu的性能一般以整数性能来衡量，整数性能是指cpu执行简单重复指令的速度，从整数性能可以简单比较手机cpu好坏。整数指令可以转换成其他简单重复即可执行其他性能。

智能机性能不单看核数，频率，还要看架构，一般按整数性能大概得出性能粗略对比，浮点性能目前都交给gpu负责。

一般公式是：核数x频率x每频率运行指令数ipc=处理器每秒执行的整数指令数，单位是dmips。即每秒与运行多少百万个整数指令。

cortex a5的ipc一般理论值是1.6dmips/mhz，即每频率每秒运行160万个整数指令。a7是1.9，a8是2.0，scorpion是2.1，krait是3.3，a15是5.0。而arm11架构是1.2，xscale一般是1.3-1.5。

（a15不可能是3.5，从三星公开资料exynos5250的a15双核，1.7ghz时是14000dmips，已经平均4.1dmips/mhz，如果考虑到频率-性能按高斯分布，得出的14000dmips是个平均数，实际5250还不是完全锁频在1.7ghz，那么实际还在4.1之上，按3.5算，a15双核还不如a9，实际评测不可能。）

比如高通m**8225q，a5 4核，1.0ghz，性能是4x1.6x1000=6400dmips，只相当m**8260的scorpion双核，1.5ghz的2x2.1x1500=6300dmips。

该公式只是简单测算cpu性能，不代表gpu性能和包括gpu的综合性能，具体还要参考其他标准实际横比，另注意几条规则。

1，接近dmips时，核数越少，实际性能越高。比如m**8225的a5双核3200dmips，实际比scorpion单核m**8255t还低，因为双核设计核心之间的协同问题，单核无此问题。

2，异步a**p实际性能要低于名义性能，实际不如接近dmips的同步**p多核，也就是说krait双核m**8960的9900dmips实际低于此数，由于不能同时使用l2缓存。具体参考“异步多核与大小核那些事”该文。

3，接近dmips时，架构不支持*序的实际性能低于部分*序（scorpion），部分*序又低于完全*序。

4，关于x86的问题。由于安卓以arm为基础，x86处理器必须以拦截arm指令并转换成arm指令，所以实际性能要低于同dmips的arm处理器。

同时x86目前都是多线程，比如z2460，x86 atom架构，单核双线程1.6ghz，单线程3.0dmips/mhz，双线程5.69，实际表现只相当a9双核，同时还受兼容问题，耗电大的困扰。

同样z2580，双核4线程，实际表现可能连a9 4核都不如。

5，协核的问题。

实际上，协核也可以和主核一起输出整数性能。协核和主核处于异步状态，主核之间处于同步状态。这里涉及真伪核的问题。异步算伪，同步算真。

比如omap4470是两个a9，两个cortex m3协核，即真2伪4，实际仍按a9双核算，而不是异步4核。exynos5440是4个a15，4个a7，真4伪8，实际是a15 4核，而不是八核。这就是为什么高通的异步双核被称真单伪双，异步4核称真2伪4的，只不过协核换成一个对称的cpu核

比如omap4470，包括两个266mhz的cortex m3，主核cortex a9 1.5ghz双核，实际大性能输出

2x2.5x1500+2 x266x1.2=7500+638=8138dmips

**g little机制的exynos5440，a15 4核 1.8ghz，协核a7 4核 1.2ghz，大输出是4x5x1800+4 x 1.9x1200=+36000+9120=45120dmips。

而tegra系的v**p，协核不能和主核一起运行，是切换，不能把协核也算进去。

比如tegra3是a9 4核。15ghz，协核是a9单核 500mhz，不能把单核500mhz也算进去。

异步的时候，实际低于同核数的同步，高于相当真核数的多核性能，比如omap4470的真实性能大于7500dmips，低于8138dmips

以上只是简单快速比较手机soc性能，具体每个型号都会浮点，具体还是看实测。

引用百度id tre**zond在显卡吧发的手机性能对比表，并进行部分修正，仅供参考

目前的移动设备芯片实际上是一个芯片组，里面包含了CPU，DSP，GPU，等诸多处理单元，此次说的是其中的 CPU性能。其中DMIPS是测量CPU通用运算能力的一个指标。

ARM9性能/频率比为1.1 DMIPS/MHz，目前已经非常少见

代表U为 OMAP1710 220MHz，很多ppc机使用

性能为220x1.1=242 DMIPS

Marvell改版xscale，性能、频率比为1.3-1.5 DMIPS/MHz，已经过时，但仍然常见

代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz

性能分别为pxa910 624*1.5=936 DMIPS

和pxa 920 800*1.5=1200 DMIPS

ARM11（ARMv6）性能/频率比为0.7 DMIPS/MHz，已经过时，但少数低端产品仍在使用

代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz

性能分别为 528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS

ARM11（ARMv6+VFP）目前的arm11版本，兼容部分arm v7指令并支持vfp，可使用flash，性能/频率比为1.2 DMIPS/MHz，在低端机子中比较常见

代表U为MSM7227 600MHz和 6410 800MMHz

性能分别为600*1.2=720 DMIPS和 800*1.2=960 DMIPS

Cortex-A8，性能/频率比为2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流

代表U，OMAP3430 600MHz，（OMAP3630，C110，A4）1GHz

性能分别为 omap3430 600*2=1200 DMIPS

和c110的1000*2=2000 DMIPS

Cortex-A9，性能/频率比为2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，双核是目前高端产品的主流，四核则即将上市，目前没有单核。

双核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz

性能分别为1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS

四核代表Tegra3 1.5GHz

性能为1500*2.5*4=15000 DMIPS

Cortex-A15，性能/频率比为3.5 DMIPS/MHz(有误），支持1-32核，目前没有已经上市或即将上市的产品

四核代表Tegra4 2.5GHz

下一代：ARMv8

Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都属于ARMv7指令集下的核心，而ARMv7大的缺陷是不支持64位，因此在智能手机RAM一路大涨的情况下将很快难以满足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理论上只能支持不到 3GB的内存，Cortex-A15是32位，但支持40位寻址，属于一种过渡形态，能管理4GB的物理内存，但对更高的物理内存依然无能为力。下一代的ARMv8指令集推出后，将会出现真正的64位ARM处理器，理论上可管理数TB的物理内存。同ARMv7会拥有Cortex-A系列的多种核心一样，下一代的ARMv8预计也不只是一种核心，不过具体情况现在暂不清楚。

各种机型CPU性能

手机：

242 DMIPS（N72等众多OMAP1710机型）

258 DMIPS（N78 N79 N85等众多MC-300.30机型）

304 DMIPS（N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等众多MC-300.31机型）

370 DMIPS（Diamond Dream等众多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225机型）

720 DMIPS（Legend V880等众多MSM7227机型）

816 DMIPS（N8 C7 E7 X7 C6-01等Sym**an^3机型）

936 DMIPS（imate-810F等PXA270@624MHz机型）

960 DMIPS（i8000 i5700 B7610等众多6410机型）

1200 DMIPS（黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等众多600MHz Cortex-A8机型）

1600 DMIPS（DEFY Desire Z等众多800MHz Cortex-A8机型）

2000 DMIPS（Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等众多1GHz Cortex-A8机型）

2400 DMIPS（Droid X国行版）

2600 DMIPS（LePad）

3000 DMIPS（Flyer）

2400-4800 DMIPS（Sensation）

5000 DMIPS（Atrix Xoom EeePad iPad2 Milestone3，未上市）

6000 DMIPS（Galaxy S2）（MX为7000）

7500 DMIPS（OMAP4460机，MOTO RAZR Galaxy Nexus）

9000 DMIPS（OMAP4470机，暂无）

14000 DMIPS（OMAP5430机，暂无）

15000 DMIPS（Bullet Jet未上市，预计上市时间2011 Q4）

35000 DMIPS（敬请期待，2012 Q4出货）

电脑：

10000 DMIPS（奔腾4）

35000 DMIPS（酷睿i3 530）

60000 DMIPS（酷睿i5 750）

另附个人的移动cpu性能对比表，不代表实际评测数据，不涉及gpu性能，不反应视频及其他单方面表现，和未必能真正完全反应手机cpu性能，仅提供参考，不作为详细依据，请注意甄别。

n73，德仪omap1710,220mhz，198dmips

n93，omap2420，330mhz，380dmips

iphone1，三星s5l8900，arm11，412mhz，500dmips

5230飞思卡尔mxc300-30 arm11架构单核434mhz，cpu性能529dmips

htc g3，高通m**7225,arm11，528mhz，633dmips

v880,高通m**7227，arm11 600mhz，720dmips

iphone3g，三星s5l8900，arm，600mhz，700dmips

oppo r801，联发科mt6573，arm11 650mhz，780dmips

m8，s3c6410，arm 667mhz，800dmips

n8，博通bcm2727，arm11,680mhz，816dmips

5830，高通m**8227，arm11 800mhz，960dmips

u880，marvell pxa920，xscale 800mhz 1130dmips

u5，omap3410，a8单核，600mhz，1080dmips

milestone，omap3430，a8,550mhz，1020dmips

desire，高通qsd8250，scorpion单核，1ghz，1580dmips

iphone3gs，三星s3c100，cortex a8，667mhz，1330dmips

defy，omap3610，a8，800mhz，1500dmips

milestone2，omap3630,a8，1ghz，1920dmips

desire hd，高通m**8255,，scorpion，1ghz，2100dmips

三星i9000，三星s3c110（exynos3110），a8，1ghz，2000dmips

iphone4，三星s3c110a1（苹果a4），a8，800mhz，1600dmips。

lt18，高通m**8225t，scorpion，1.4ghz，2940dmips

v889d，m**7227a，cortex a5单核，1ghz，1580dmips

诺基亚808，博通bcm2763，arm11，1.3ghz，1560dmips

m1，m**8260，scorpion架构双核1。5ghz，6300dmips(实际仅相当或弱于a9双核1.2ghz，异步）

htc g14，m**8260，scorpion，双核，1.2ghz，5000dmips

lg p990，nvidia的tegra2 ap20，cortex a9双核，1.0ghz，5000dmips

i9100，三星exynos4210，a9双核，1.2ghz，6000dmips。

i9220，三星exynos4210，a9双核，1.4ghz，7000dmips

iphone4s，苹果a5处理器，a9双核，800mhz，4000dmips

华为p1，omap4460，a9双核，1.5ghz，7500dmips

佳域g2，联发科mt6575，cortex a9单核，1.0ghz，2500dmips

三星i9070，意法爱立信，u8500，a9双核，800mhz，4000dmips

华为g330d，m**8225，cortex a5双核，1ghz，3200dmips（实际弱于m**8255t，核多，没*序）

三星i9260，omap4470，a9双核，1.5ghz，8138dmips

lg f160，m**8960，krait双核，1.5ghz，9900dmips（实际仅相当a9双核高频，异步）

mx+,exynos4212，a9双核，1.5ghz，7500dmips

m2，apq80陆4，krait 4核，1.5ghz，20000dmips（实际仅相当a9 4核，异步）

lg p880，tegra3，a9 4核，1,4ghz，14000dmips

i9300，exynos4412， a9 4核，1.5ghz，15000dmips

n7100，exynos4412，a9 4核，1.6ghz，16000dmips

金立风华2 gn708w，mt6589，a7 4核，1.2ghz，9120dmips（实际低于a9双核高频，没*序）

iphone5，苹果a6，swift双核，1.3ghz，具体dmips不明，一般推测相当a9 4核

nexus10，exynso5250，cortex a15双核，1.7ghz，17000dmips

联想k800，intel z2460，atom 1.6ghz，单核双线程，9100dmips(实际由于x86兼容问题，相当a9双核）

mt788，z2480，atom 2.0ghz，单核双线，11400dmips（仅相当a9双核高频）

在不考虑gpu和综合，只比对cpu性能的话，目前主流处理器的性能可大致对比为

单核

m**7227<mt6573<m**7227t<m**7227a<m**7230<苹果a4<m**8255<mt6575 1.0ghz<m**8225(双核a5，不能*序处理））<m**8255t≈mt6575 1.2ghz

双核部分

m**8255t（单核）<mt6583<mt6577 1.0ghz≈u8500 1.0ghz<m**8260 1.2ghz<tegra2 1.0ghz<omap4430 1.0ghz<苹果a5<m**8260 1.5ghz≈m**8227<exynos4210 1.2ghz<m**8230<z2460（单） 1.60ghz(兼容）≈m**8960（异步）≈omap4460 1.5ghz<exynos4212<omap4470<z2480（单）<z2580《苹果a6<exynos5250

4核部分

m**8225q<m**8260（双）1.2ghz≈m**8226<mt6589(没*序）<exynos4212<omap4470<z2580（双）(兼容）<tegra3≈k3v2<exynos4412≈apq80陆4≈苹果a6（双）<m**8974 1.7ghz(异步）<exynos5250<tegra4<exynos5440

以上仅供参考