一、用风*安全吹掉手机CPU需要用多高的温度

用风*在元件四周转圈吹,温度一定要适量,不可过高,因为这不是在焊接,目的是除胶,手要保持转动,不可停止,用细镊子一点一点从胶缝的外围刮掉,准备手术刀,把四周的都刮掉以后,用尖的手术刀一点一点网里捅,力要均衡,如果能活动了就把它撬开,必须完全剥离才行,过程不得停止加热,也不能停止转圈

二、热风*吹芯片温度控制在多少

摘要：热风*常用来维修电子元件，比如吹焊芯片等，芯片是比较脆弱的，因此在用热风**作时要注意控制好温度和风量，一般用热风*吹芯片，根据不同芯片温度也有所不同，只要保证芯片附近的温度在200到240℃左右即可。一般来说，芯片的耐受温度在500℃左右，注意控制好手法和温度，正常*作是不会吹坏芯片的。下面一起来了解一下热风*吹芯片的注意事项吧。一、热风*吹芯片温度控制在多少

用热风*吹芯片的时候要注意控制好温度，温度过低吹不下来，温度过高又可能吹坏芯片，那么用热风*吹芯片怎么控制温度呢？

一般来说，用热风*吹芯片温度根据CPU的类别和热风*的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片：热风*温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风*口离被拆元件1至2厘米，风*垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片：热风*温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。

通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了，主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。

二、热风*吹芯片会损坏芯片吗

很多朋友担心用热风*吹芯片的话，会导致芯片损坏，那么热风*会吹坏芯片吗？

大部分芯片的耐受温度都在℃左右，而锡的溶解温度一般在200℃左右，所以注意控制好温度，手法稳点，一般是不会把芯片吹坏的；不过芯片本身是比较脆弱的，如果温度过高或者一直对着芯片吹，可能会导致芯片损坏。

三、热风*吹芯片注意事项

1、用热风*吹芯片时，应把热风*的*嘴去掉，离芯片的高度控制在8cm左右，用热风*斜着吹芯片四边，尽量把热风吹进芯片下面。

2、在吹焊芯片时，应将主板下方清洗干净再涂上助焊剂，注意芯片在主板的位置一定要准确。

3、热风*吹芯片时，还要注意锡球的大小，锡球太大，吹焊时应使芯片活动范围小些，这样芯片下面的锡球就不容易粘到一起造成短路。

4、吹焊芯片要用到助焊剂，一般是涂在芯片上而不是主板上。

三、热风*的温度有多高

维修时离不了使用热风*，正确使用热风*可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风*的特性所致。

现以850热风*为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，好把热风*的温度调到5.5格，热风*的风量刻度调到6.5~7格，实际温度是270~280℃，风*嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快，锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风*给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风*的*嘴去掉，热风*的温度调到6格，风量刻度调到7~8格，实际温度是280~290℃，热风*嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风*斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

四、国产手机维修风*温度设在多少度好

一般是按照我我们对主板焊锡的材质而决定的，有铅的350左右无铅诺基亚的380左右，且看你吹什么，是小料还是BGA,QFP.SOP,PLL等大小不同的芯片要求不同的温度，而你说的是GC疯抢，我觉得国产疯抢如安泰信，快克，等，都是一样的，但主要看的的稳定性，也就是所谓的恒温疯抢大的功能，恒温准确，在这里我建议同行友们购买安泰信的，快克的，虽然价格高点，但是其性能是不可忽略的，重视工具，就是对客户大的保障