笔记本水冷能降温多少，笔记本的cpu能承受多高温度

seosqwseo3周前 (08-27)测评日记16

一、笔记本的cpu能承受多高温度

cpu承热限度跟笔记本还是台式机箱没有关系，有关系的是笔记本空间小，散热通道没有机箱通畅，所以发热问题相对台式比较难解决。

而cpu的热耐，应该是平时三四十度，高运算，渲染等程序，及游戏等时，温度可以上70度，这是很正常的，不要把cpu想象得很脆弱，它是金属，不是人的肌肤，70度喝水吃饭而已。不过超过80的话，就到了警戒线了，一般认为持续超过80度已经开始影响硬件寿命，如果超过90度，那么cpu甚至会因为过热而启动自保程序自动降频以降低功耗，达到散热自保的目的。

且你说到神船，我有发言权，14年八月入的k660e i7 d2，玩了不到一年，一开游戏 cpu温度上90度，返厂一次，底盘散热侧边抽风，只要你能想到我都试过了，不好使，老式散热设计的锅，不是故障，是设计缺陷，我那是双铜管散热，现在都是四铜管起步了，不谈散热，说再多配置都是耍**，温度一高全降频玩不了，且散热问题只会越来越严重不可能自己好转。至于笔记本清灰，一年一次即可，且说实话那点灰不会影响多少散热，几度而已，经验之谈。所以后来解决方法就是，我自己去淘宝上搞了个笔记本分体水冷，到家后自己diy改装，效果好的一比，玩游戏再也没有超过60度，安安静静玩了一年（近因为吃鸡配置很勉强咬牙上了台式）。有一颗勇敢的心的同学可以尝试一下，胆小动手能力差者不要尝试，水冷有风险，动手需谨慎，风险越大回报越大。下面上几张笔记本水冷图和新机箱图。

（底下蓝色是外接分体水冷，笔记本后面是我外接的独显，都是diy）

希望能有所帮助。

笔记本电脑的CPU高能够承受100度以上的高温，CPU这类包单体芯片承受高温的能力还是很强的，只要不是长时间运行在95度以上高温的话是不用过于担心安全和寿命问题，像你这样的游戏本在玩游戏时70-80度左右还是正常范围之内，不用过于担心。

笔记本CPU和台式机不同，整个芯片是直接封装到主板上的，由于笔记本内部空间狭小，散热措施也较为有限，无法像台式电脑那样可以安装大体积散热器，笔记本CPU一般都是使用的涡轮风扇+热管进行散热，这类散热措施占用空间小，但是缺点就是当CPU温度较高时会需要很高的风扇转速，涡轮风扇数千的转速就会带来很大的噪音，在平常使用当中可能感觉不到，但是一旦玩游戏时CPU满负荷运行就会带来较大的噪音，但即使是高转速风扇，笔记本CPU的温度控制仍然不如台式机CPU控制得好。

所以在同样的CPU下，笔记本温度往往比台式机要高，但是仍然会在安全范围之内，即使往坏的方面想，你的CPU如果达到了100度以上的危险温度，那CPU和主板也会自动开启保护机制断电，从而保证CPU不会因为高温而被烧毁。

只要你的CPU日常使用温度基本控制在50度左右，玩游戏时达到七八十度仍然是正常范围之内，但是笔记本风扇也是容易积灰的，如果你的笔记本电脑已经用了很长一段时间，CPU散热效能可能已经不如开始了，如果你发觉CPU温度或风扇噪音比以前高了很多，那就需要考虑清理一下风扇和散热片了，笔记本我也不建议过于频繁的拆卸清灰，一般1年左右的时间清理一次足以。

看着这些回答大部分都是通用扯皮，一个神舟用户来说说吧

1，根据你给的主板图，散热系统是单风扇2铜管压CPU/GPU，也就是说那些说散热独立的都不切题，共用散热就需要同时考虑两个U

2，CPU高运行温度105附近，超过之后很快就会过热保护并强制关机，但是并不意味着应该在这个温度运行

3，温度影响性能的问题，基本上可以确定你的有一定的过热降频，但是不影响体验的话并不是大问题

4，关于清灰，敢上船就默认能自己清理了，建议半年一次吧，具体参考运行环境，如果灰尘大就需要稍微频繁一点，但是不宜过勤，组装构架寿命有限，不适合经常拆卸。换硅脂是个不需要经常做的事情，2年一换足以，如果用的硅脂质量好，还可以更久

贴吧等论坛里经常可以看到装了鲁**后，被鲁**的CPU高温警报吓到而来发贴求助的用户。这些人尤以使用笔记本为多，因为笔记本相比台式机空间更小，散热能力更差，所以温度更高，更容易触发警报。那么笔记本的CPU能承受多高的温度呢？

其实回答这个问题只需一两句话：现代大多数CPU都设定了一个T-junction温度，通常为100度，超过这个温度一定值CPU会自动断电，直到冷却下来才能重新开机，而这个温度，离让CPU烧毁的温度还有很大距离。也就是说，正常使用的情况下，完全不用担心CPU会因为高温而烧毁。

实际上，我们买到的新CPU都在出厂检测时经受过更加严酷的高温的考验了。这是因为CPU这种设备的故障率随时间的关系是一条两端高中间低的“浴缸曲线”，也就是刚开始会有很高的概率故障，随后进入一个不容易故障的稳定期，后故障率逐步上升。为了让用户不会遇到这种刚买来就很容易坏的情况，厂家会先把刚生产出来的CPU放在高温的环境，加以极高的电压，这样只需很短的时间就能模拟几个月的老化。那些没通过测试的CPU就会被报废，而存活下来的CPU就已经进入了稳定期。

图中绿线为基本恒定的随机故障率，红线为初期高发故障率，黄色为老化故障率，三者相加即为实际观察到的故障率

从这个过程我们可以知道，就算在这种日常使用绝对到不了的高温和高压下，CPU也不是像熔断器一样突然啪的一下烧断的，只是寿命会加速流逝。CPU的衰老源自电路的电迁移，导体中的离子会在各种外力作用下逐渐移动，终造成电路断路、短路等各种故障，使计算发生错误，积累到一定程度CPU就无法维持正常运作了。而温度每上升20度电迁移的速率就会提高一倍，从这个角度来说温度的确是越低越好。

不过笔记本的尺寸毕竟摆在那里，那么丁点大的空间，不能要求太高。主流笔记本CPU满载基本都是八九十度的水平，所以看到这样的温度不要太过慌张。如果待机也有七八十度，动不动上100度，那还是赶紧拆机看看灰尘是否太多、硅脂是否失效、风扇有没有正常工作。

你要担心的不是温度而是功耗，目前来说，低端游戏本就没有一个是配的满额电源的，再加上英伟达的vboot3.0，要想笔记本游戏性能稳定，必须要学会管理自己笔记本的各个硬件功耗，比如让cpu以一个较为稳定的固定频率而非自动调节，关闭掉不用的硬件

笔记本CPU的理想运行温度在90度以下

一般来说，笔记本CPU在主板上都有一个温度墙，一般来说是100度，然后就降频然后降温。

当然厂家设计的还是比较保守，一般来说CPU可以承受115左右的高温，不过需要你解锁温度墙才行！

但还有一个严峻的问题，那就是CPU可以承受住高温，但主板的焊锡承受不住，长时间超过95度高温运行，焊锡会软掉，容易脱点，这就是为啥很多笔记本的显卡会经常脱焊，因为焊锡软掉了

标准答案：正常！

1、cpu达到105度才会进入保护模式！会自动关机或者重启。

2、游戏本cpu一般使用台机的，或者移动版里性能较强的，发热比较高正常

3、cf和**战场3d的，吃显卡内存，导致机体内整体温度升高，cpu比普通时候温度更高，正常

4、只要不是粉尘多或特别脏的环境，笔记本的构造决定了没必要清灰！更没必要换cpu硅脂！因为自己更换cpu硅脂容易不均匀导致散热更差！！！很多人就是栽在自以为是自己换硅脂这件事儿上！！！

一般的CPU在100就触发高阈值温度，然后自动关机了。

笔记本多久清一次灰没有固定的时间段要求，使用环境好一些那就时间长一些，使用环境差那就时间短一些。然后还硅脂的时机，需要看你的电脑在正常待机情况下的温度是多少，一般正常的待机温度50以下都算是正常的吧。如果一般待机温度都超过50了，那么你就可以考虑该换硅脂了。如果更换硅脂之后，并且确定硅脂更换的没有问题，但是待机温度还是居高不下的话，那么你的笔记本的散热设计可能就有问题了，这个时候，你就需要添加被动散热设备了，比如抽风机之类的。

这种情况本人见得多了。笔记本用久了以后，CPU跟显卡的发热量相对刚买的时候会高得多。不过，笔记本电路会设计高温保护的，貌似要达到快100度的时候才会触发，而且笔记本长期处于80度以上的温度运行，首先是会对显卡不利，显卡容易造成虚焊现象，所以笔记本温度要控制一下，如果玩游戏后，温度下降得快那就不必担心。造成笔记本温度越来越高的第一元凶就是灰尘，笔记本用了一段时间后，特别是出风口处会积累大量灰尘，时间久了就像棉花状，笔记本的热量根本散发不出来。

所以，笔记本要定期清尘，多久清一次得看你使用的环境，以前有工地的客户拿来清尘，拆开一看，里面真像经历了沙尘暴一样。有的人家里很干净一年都没有多少灰，如果靠近厨房之类的地方，风扇都会积累厚厚的油污。

至于硅脂就要捏一下看有没有变硬，硬了说明失效了，那就要换新的，硅脂建议换贵一点的，也可以换固态的硅脂，跟原装的一样。

Intel**上查得到每款cpu的高工作温度。一般笔记本电脑的低压cpu高温度是105度。我的笔记本长期满负荷工作在100度，一直没有什么问题。倒是附近的塑料外壳长时间高温有点变脆了。

二、笔记本电脑水冷式笔记本散热器(笔记本散热水冷)

随着游戏玩家的日益增多，对于游戏的要求也会越来越高，而游戏运行对于硬件的性能要求有所变化，很自然对于游戏本产品厂商来说，必然将游戏本的硬件配置提升以满足主流游戏玩家的使用要求，更多高性能的硬件整合在笔记本电脑之中，同时还要考虑其便携性、散热效率等问题。而其中散热问题可以说是笔记本设计中一个非常重要且艰巨的元素。

而我们目前主流的笔记本散热采用的是热管+风扇的传统散热系统部分，这样的散热方式对于目前商务本、超极本，乃至是配备主流独立显卡的入门级游戏本来说，都能实现非常不错的散热效果。而对于配备高端独立显卡，甚至是配备与台式机性能相同的显卡芯片的游戏本，仍然采用这样的散热系统的话，所体现出来的散热效果并不会太理想。华硕ROG首推了使用外接水冷散热设计的游戏本GX700，也将我们在台式机电脑熟悉的水冷散热系统引入到游戏本之中。预计今后水冷系统在游戏本的发展将会是一个趋势，毕竟散热效率更高的散热模式利于高端硬件的性能发挥，而实现的形式预计大概可以分为两种：内置式水冷方案和外置式水冷方案。

内置式水冷其实可以参考目前使用的主流热管加风扇的散热组合，可以通过定制特定的水冷模块作为游戏本高发热区域部分的吸热源，通过导管中的冷却液将吸热源的热量带走，并转移到内置于笔记本中的散热冷排将冷却液中的热量排除笔记本。这种设计方式主要是对于冷却液的循环流动以及冷排安置，而两个问题其实解决难度并不高，只是需要牺牲笔记本的厚度作为代价，将冷排以及水泵迷你化设计安排在笔记本的底座上，并在笔记本主机主板与热排之间加入隔热层来避免热排排热时的热量影响笔记本的运行。

外置式水冷方案，通过内置水冷管道系统与外置水冷循环+冷排系统组成整个外置式水冷散热方案，但这样的设计由于水冷需要依靠外置冷排进行水循环及散热，所以其自身还是需要布局内置的风冷热管散热布局。这样的设计能避免增加笔记本自身的厚度，让笔记本还可以有轻薄轻便的设计，但由于主要的循环及散热工作需要依靠外置的设备提供，导致了游戏本自身在高负载应用下的散热能受限，而外接散热设备后则保证了高负载下的散热效能而影响了游戏本所具备的便携性。

游戏笔记本电脑拥有着台式机无法比拟的可便携性和能满足主流大型游戏运行需求的特性，以及电脑硬件性能整合等技术的不断创新，同时轻便的游戏本已经能很好地能胜任游戏运行的需求，让越来越多的原来使用台式机玩游戏的玩家，在升级硬件时会转向选择游戏本使用，使得让游戏本在近几年拥有着不可抗拒的高速发展速度。同时高性能硬件的加入，也让游戏本在工作时所产生的热量增加。对于热量问题的解决效率，必然是水冷散热的效率要比风冷散热的效率更高，这样的供与求的关系需求其实也让游戏本水冷系统的出现创造条件，毕竟越来越多的游戏本都会采用向高性能硬件扎堆的做法来吸引游戏玩家。

而内置水冷与外置水冷是各有各的优势，各有各的不足，内置水冷影响了目前主流游戏本走纤薄轻便路线，毕竟内置冷排及水泵及管线还是需要一定的空间;而外置水冷能让游戏本保持纤薄的外形，但影响了其接驳外置水冷系统后的便携性，而我们对于未来游戏本水冷的发展只是一个非常初步的预计，但不保证在未来的岁月里面能在水冷系统的变革上获得一个非常好的平衡，而水冷系统在游戏本中的应用还是具备非常高的需求