u盘黑胶体3.0？如何区分黑胶体U盘和芯片U盘
一、如何区分黑胶体U盘和芯片U盘
黑胶体U盘和芯片U盘从以下三点可以区分：
1、产品方向不同
黑胶体U盘也叫半成品U盘，是新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘采用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。
2、防水、防震性能不同
由于黑胶体U盘是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果黑胶体U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。
而芯片U盘采用各种零部件组合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑胶体U盘。
3、恢复难易程度不同
由于黑胶体U盘是完全封闭，这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复*作造成一定难度。而芯片U盘采用各种零部件组合相对黑胶体U盘比较容易。
扩展资料：
黑胶体U盘技术特点：
1、质量保证，绝无假货
黑胶体封装存储卡是从原始的晶圆的采购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙。
要想仿造黑胶体封装技术起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些**者只能知难而退，这也是黑胶体U盘没有假货的主要原因。
2、使用寿命长，省电节能
采用的PIP封装技术的黑胶体U盘，沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响。
从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。
3、防水耐热抗压，挑战极限
由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。
根据测试结果，采用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。
二、黑胶体U盘怎么量产 黑胶体u盘如何量产
你好，
一、量产的方法如下：
1）**芯片精灵检测U盘主控的型号，PID和VID。
2）**主控型号的量产工具，运行。
3）在检测到U盘信息以后，在量产设置选项中输入PID与VID的数据，后点击开始量产按钮，进行量产。
二、如果U盘插上电脑后，右下角有盘符显示，但是无法读取文件。优先使用量产工具挽救，好选用新的量产工具，多试几个同型号U盘量产工具，基本上都能成功救活。
三、黑胶体u盘怎么修复
根据问题的描述，可知上面提到的u盘出现了故障。故障的原因，常见的有下面的几条。
1，u盘之前连接的设备，u**口的电压偏高，导致u盘电路板上的主控芯片烧毁。所以u盘会很热。
2，u盘在使用中进水了，电路板上升了铜锈，造成pcb板子上的线路短路，所以u盘会很热。
3，u盘在日常使用中，混入了金属屑，导致pcb上的线路短路，所以u盘会很热。
4，u盘的质量不大好，在日常使用当中，pcb上面焊接的flash闪存芯片出现了物理性故障，内部短路了，所以u盘会很热。
针对上面的原因，可以尝试下面几条：
1，u盘在质保期内，可以找经销商或是售后服务中心联系解决一下的。
2，u盘已经超过保修期或是已经丧失保修资格了，则可以尝试把u盘拆开，根据实际情况修复一下u盘（换pcb上的保险电阻，稳压芯片，换闪存芯片，更换整个u盘主控板）。
3，黑胶体u盘的话，个人没法维修，建议放弃维修，去买一个新的u盘来用。
友情提示，如果u盘中放有重要的文件的话，请先到当地的数据恢复公司，使用专业设备尝试把数据读取出来，然后再尝试维修u盘。
四、怎样区分黑胶体和芯片U盘
黑胶体U盘和芯片U盘从以下三点可以区分：
1、产品方向不同
黑胶体U盘也叫半成品U盘，是新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。芯片U盘采用各种零部件组合在一起体积较大，多用于常规普通U盘产品。
2、防水、防震性能不同
由于黑胶体U盘是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果黑胶体U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。
而芯片U盘采用各种零部件组合，零件都暴露在外，防水、防震性能不如黑胶体U盘。
3、恢复难易程度不同
由于黑胶体U盘是完全封闭，这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复*作造成一定难度。而芯片U盘采用各种零部件组合相对黑胶体U盘比较容易。
扩展资料：
黑胶体U盘技术特点：
1、质量保证，绝无假货
黑胶体封装存储卡是从原始的晶圆的采购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙。
要想仿造黑胶体封装技术起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些**者只能知难而退，这也是黑胶体U盘没有假货的主要原因。
2、使用寿命长，省电节能
采用的PIP封装技术的黑胶体U盘，沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响。
从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。
3、防水耐热抗压，挑战极限
由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。
根据测试结果，采用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。
