一、自己组装iPhone 11要多少钱

所谓BOM是指一件产品的详细物料清单！

近，分析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单，并对其整体的BOM成本进行了分析。

SoC方面，Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm= 98.48 mm?。作为对比，A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面积增大了18.27%。

基带方面，采用英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下，前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。

以下是Techinsights所分析的物料清单：

射频收发器采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。

Nand Flash存储：采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi/ BT模组：采用村田339S00647模组。

NFC：采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模块，与去年iPhone Xs/ Xs Max/ XR中使用的SN100不同。

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355(APL1092)，这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC

DC/DC：Apple 338S00510，德州仪器 TPS61280

电池充电管理：STMicroelectronics STB601，德州仪器SN2611A0

显示电源管理：Samsung S2DOS23

音频IC：Apple/ Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。

Envelope Tracker：采用 Qorvo QM81013

射频前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等

无线充电：采用意法半导体的STPMB0芯片，很有可能是无线充电接收器IC，而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。

相机：索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年，将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。

其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

总体而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本为490.5美元，约合人民币3493元，不到其国行版定价12699元的1/3。

需要指出的是，物料成本指的是各个元件的成本，没有算上运营以及研发之类的费用。

二、iphone6主板包括哪些东西

iPhone6/Plus主板剖析图

主板上的零件包括：

红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）

橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了

黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）

绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）

蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27

粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

iPhone6Plus采用的是新的A8芯片。

A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone6Plus可以运行3D游戏。

红色：QFE1000包络跟踪芯片

橙色：RF5159射频/天线开关

黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

再来认识一下主板背面的芯片：

红色：海力士的16GB闪存芯片

橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

黄色：338S1251-AZ电源管理芯片

绿色：博通的BCM5976触控芯片

蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）

粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425

黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分

主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些

iPhone6Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。

红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）

橙色：高通PM8019电源管理芯片

黄色：德仪的343S0694

绿色：AMS AS3923

三、iphone6plus的wifi模块在手机上那个位置

iphone6plus的wifi模块在手机上右侧那个位置。

1、iphone6plus是采用的分割式天线，所以手机WIFI信号接收在分割式天线上。

2、iphone6plus分割式天线其实就在手机的金属边框上，只是被分割成几段，如果有其实哪段或哪两段被阻隔，也不影响手机的正常接收信号。

关于WiFi模块:

Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。

主要分类:

Wi-Fi模块可分为三类：1，通用Wi-Fi模块，比如手机、笔记本、平板电脑上的USB或者SDIO接口模块，Wi-Fi协议栈和驱动是在安卓、Windows、IOS的系统里跑的，是需要非常强大的CPU来完成应用；2，路由器方案Wi-Fi模块，典型的是家用路由器，协议和驱动是借助拥有强大Flash和Ram资源的芯片加Linux*作系统；3，嵌入式Wi-Fi模块，32位单片机，内置Wi-Fi驱动和协议，接口为一般的MCU接口如UART等。适合于各类智能家居或智能硬件单品。

现在很多厂家已经尝试将Wi-Fi模块加入电视、空调等设备中，以搭建无线家居智能系统。实现APP的*控以及和阿里云，京东云，百度云等互联网巨头云端的对接，让家电厂家快速方便的实现自身产品的网络化智能化并和更多的其他电器实现互联互通。

四、iphone6***Wi***Fi***模块位置

iphone6plus的wifi模块在手机上右边那个位置

1、iphone6plus是采用的分割式天线，所以手机WIFI信号接收在分割式天线上，2、iphone6plus分割式天线其实就在手机的金属边框上，只是被分割成几段，如果有其实哪段或哪两段被阻隔，也不影响手机的正常接收信号。

如图橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片