amd下一代?amd下一代cpu什么接
一、5950x下一代产品是多久
5950x下一代产品是锐龙9 5900X/5950X这样强悍的处理器当然也需要一个顶级主板来搭配它。
我们今天测试的就是目前为止华硕在AM4平台供电做好的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO(后面简称ROG C8DH)。
AMD Ryzen 95950X是一款CPU,只支持双通道,意思是一台电脑同时使用两条内存,没办法同时使用四条内存。相关信息介绍:双通道一般家用CPU都是双通道的,即CPU内有两个内存控制器可以与内存同时2条通道读写数据。
嵌入式系统CPU:
传统的嵌入式领域所指范畴非常广泛,是处理器除了服务器和PC领域之外的主要应用领域。所谓“嵌入式”是指在很多芯片中,其所包含的处理器就像嵌入在里面不为人知一样。
近年来随着各种新技术新领域的进一步发展,嵌入式领域本身也被发展成了几个不同的子领域而产生了分化。
首先是随着智能手机(Mo**le Smart Phone)和手持设备(Mo**le Device)的发展,移动(Mo**le)领域逐渐发展成了规模匹敌甚至超过PC领域的一个独立领域。由于Mo**le领域的处理器需要加载Linux*作系统,同时涉及复杂的软件生态,因此,其具有和PC领域一样对软件生态的严重依赖。
二、amd的AMD 年表
1969年5月1日,公司成立。 1970年,Am2501开发完成。 1972年9月,开始生产晶圆,同年发行股票。 1973年1月,第一个生产基地落成在马来西亚。 1975年,AM9102进入RAM市场。 1976年,与Intel公司签署专利相互授权协议。 1977年,与西门子公司创建AMC公司。 1978年,一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。 1979年,股票在纽约上市,奥斯丁生产基地落成。 1981年,AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。 1982年,新式生产线(MMP)开始投入使用。 1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。 1984年,曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。 1985年,被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 1986年10月,AMD公司首次裁员。 1987年,索尼公司合作生产CMOS芯片,4月向INTEL提**讼,这场官司持续5年,以AMD胜诉告终。 1988年10月,SDC基地开始动工。 1990年5月,Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。 1991年3月,生产AM386 CPU。 1992年2月,AMD对Intel法律诉讼结束,AMD胜诉,获得生产386处理器的资格。 1993年4月,开始生产闪存,同月,推出AM486 1994年1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型 CPU。 1995年,Fab 25建成。 1996年,AMD收购NexGen。 1997年,AMD-K6出品。 1998年,K7处理器发布。 1999年,Athlon(速龙)处理器问世。 2000年,AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录,同年Fab 30开始投入生产。 2001年,AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。 2002年,AMD收购Alchemy Semiconductor。 2003年,AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面级的64位微处理器。 2005年,AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试,AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。 2006年,AMD发布了Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日,AMD收购ATi。 2007年9月10日,K10处理器发布。 2008年10月8日,AMD宣布分拆成两家公司,一家专注于处理器设计,另一家负责生产。 2010年,AMD(ATI)独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。 2011年1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU(**处理器)及GPU(图像处理器)的组合,第一轮会有共4颗型号的芯片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬件解码)。 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了 AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8%的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为唯一持股者。 2011年9月30日,Bulldozer(推土机)产品以全新架构问世,并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划,唯因为经费不足,搁置到2011年发布。 2012年,Plidiver(打桩机)架构自改良推土机架构而生。 2013年,AMD再次更换产品标识。 2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月,Kaveri APU正式推出。 1995年,AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面,探讨了一个共同的梦想:创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司,并成功地推出了AMD-K6处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标,而且可以充当一座桥梁,帮助 AMD推出它的下一代AMD速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标:设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录,其中包括第一款达到历史性的 1 GHz(1000MHz)主频的处理器,这使得它成为了行业发展历史上著名的处理器产品之一。AMD速龙处理器和基于 AMD速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的 100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时,该公司还具备了足够的生产能力,可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年,位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前,AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术,从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段,AMD提出了影响范围的概念。对于改革AMD而言,这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外,该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD创立25周年时,AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二,其中包括Microsoft Windows兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍,可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386和Am486微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商,而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中,该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同,但是它仍然像过去一样,是一个顽强、坚决的竞争对手,并可以通过它的员工的不懈努力,战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准,AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求,而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品,能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地,以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划,AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后,顺利地进入新世纪。
历史回顾:
1995——富士-AMD半导体有限公司(FASL)的联合生产基地开始动工。
1995——Fab 25建成。
1996——AMD收购NexGen。
1996——AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997——AMD推出AMD-K6处理器。
1998——AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器(以前的代号为K7)。
1998——AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999——AMD庆祝创立30周年。
1999——AMD推出AMD速龙处理器,它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000——AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼CEO。
2000——AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000——AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录。
2000——AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001——AMD推出AMD速龙XP处理器。
2001——AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙MP双处理器。
2002——AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系,共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心,并合作开发先进的处理技术设备。
2002——AMD收购Alchemy Semiconductor,建立个人连接解决方案业务部门。
2002——Hector Ruiz接替Jerry Sanders,担任AMD的首席执行官。
2002——AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架构的闪存设备。
2003——AMD推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003——AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD速龙(TM)64处理器。
2003——AMD推出AMD速龙(TM)64FX处理器.使基于AMD速龙(TM)64FX处理器的系统能提供**级计算性能。 2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI,新公司将以AMD的名义运作。
AMD 2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案,ATI也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款,AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股,通过此次并购,AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合,AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台,满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界好的处理器产品,让客户可以根据自身需求选择佳的技术组合;从2008年起,AMD将超越现有的技术布局,改造处理器技术,推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008年10月8日,全球第二大电脑芯片商AMD闪电宣布分拆其制造业务,与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司,引起全球IT界的轰动。根据协议,AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份,ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至,传统“制造加设计”的模式是否在走向终结?
(*2013年2月21日,由于AMD经营不善,被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。) 1985年8月20日,ATI公司成立。何国源与另外两名香港**Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Industry)。
1986年ATI获得了自己的第一笔订单,每周被预订了7000块芯片,那一年年底,ATI赚了1,000万美元。
80年代末90年代初的时候,ATI营业额几乎达到1亿美元,跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991年ATI公司推出了自己的第一块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本,能够独立于CPU之外显示图形。
1992年ATI推出了Mach32A,也就是 Mach8的改进型。
1993年,在年营业额突破2.3亿加元后,ATI在多伦多证交所上市,之后由于股灾,ATI一度面临生死存亡的局面。在Mach64诞生后,由其带来的成功,ATI所有的麻烦都迎刃而解。ATI开始成立了自己的3D部门,这为后来的ATI奠定了基础。
1994年,首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64所使用的Graphics Xpression和Graphics Pro Turbo技术能够支持YUV到RGB的色彩空间转换,使得PC获得了MPEG的视频加速能力。
1995年诞生Mach64-VT版本。其完全将CPU解压的负担承担了起来,由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力,所以对分辨率为320x240的视频图像重新调整大小至1024x768时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996年1月,ATI推出3D Rage系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage系列显示芯片的 iDCT等先进技术更大大降低了CPU在播放MPEG-2视频时的负担。
1997年4月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率,VQ的材质压缩功能,每秒能够生成一百二十万的三角形,8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存,这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997年,在2D时代非常强大的Tseng Labs公司被ATI收购,40名经验丰富的显卡工程师加入了ATI的开发团队。
1998年2月Rage Pro更名为Rage Pro Turbo,驱动也作了相应更新后,性能提升了将近40%。
1998年,Rage 128 GL发布。Rage 128 GL是首款支持Quake 3中的OpenGL扩展集的硬件。
1999年4月ATI发布了Rage系列的后产品Rage 128 Pro。各项异性过滤,优化的多边形设置引擎,以及更高的时钟频率,使得Rage 128 Pro成了1999年QuakeCon比赛的官方指定显卡,更高端的RAGE Fury Pro是加入了Rage Theater提高了显卡的视频性能。
1999年,ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来,共同参与3D运算,这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX,曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖,并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999年,ATI在Nasdaq上市,开始以美元计算自己的价值。
2000年4月,ATI的第6代图形芯片Radeon256诞生。其提供了对DDR-RAM的支持,节省带宽的HyperZ技术,完整地T&L硬件支持,Dot3,环境贴图和凹凸贴图,采用2管线,单管道 3个材质贴图单元(TMU)的独特硬件架构。由于架构过于特殊,第三个贴图单元直到Radeon256退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256的渲染管线非常强大,甚至可以进行可编程的着色计算。
2001年,ATI推出了新一代的芯片R200。
2001年,宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式,开放旗下芯片的显示卡生产授权,让第三方厂商可以生产基于ATI图形芯片的显示卡产品,以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002年2月,ATI从R200向R300转变的过程中收购了ArtX公司,并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002年8月,ATI显卡芯片史上具有传奇色彩的R300核心问世。
2003年2月,ATI推出超频版R300,命名为 R350与R360,在市场上仍然获得了成功。
2004年5月,ATI的R420(即R400)发布。
2005年10月,ATI发布R520。与R420一样只有16条渲染管线,在采用极线程分派处理器后,R520能够多同时处理512个线程,先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升;8个引入SM3.0的顶点着色单元,动态流控指令得到了支持,采用R2VB的方式绕过了SM3.0对VTF的规定;采用了256位的环形总线尽管增加了内存的延时,却灵活了数据的调度;支持FP32及HDR+AA;而先进的Avivo技术使得ATI产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI认为未来游戏将会对Shader的要求更高,所以像素着色单元与TMU的比值应该更大。于是R580采用了48个3D+1D像素着色单元,却使用了与R520相同的16TMU。这种奇特的3:1架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1:1架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4则让R580对阴影的处理更有效率。
2006年7月24日,AMD正式宣布以总值54亿美元的现金与股票并购ATI。10月25日,AMD宣布,对ATI的并购已经完成,ATI作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD公司也成为PC发展史上第一家可以同时提供CPU,GPU以及芯片组的公司,这在PC发展史上具有里程碑意义。
2007年,AMD( ATI)公司发布了R600核心。继承了ATI重视视频播放能力的传统,R600系列的所有产品都具有内置的5.1声道的音频芯片,将音频与视频信号通过HDMI接口输送出去,R600与G80一样,都属于完整支持DX10的硬件设计。64个US共320SP,浮点运算能力达到了 475GFLOPS,大大超过了G80 345GFLOPS的水平。512位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD视频方案,支持对VC-1与**C/H.264的硬件解码。对Vista的HDMI音视频输出完整支持,通过DVI——HDMI的转接口能够同时输出5.1环绕立体声的音频和HDTV的视频信号。
2008年8月,AMD公司发布R700核心。SIMD阵列扩充为10组,是原来的RV670的2.5倍,流处理器数量也由320个增加到800个。而且每组SIMD还绑定了专属的缓存及纹理单元,寄存器的容量也有所增加,纹理单元相应增加到10组,总数达到40个。此外,RV770的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770还是保持4组后处理单元,也就是通常所说的16个ROPs(光栅单元),但 AMD重新设计了光栅单元的内部结构,改善了之前较弱的AA反锯齿性能。R00/670每组后处理单元内部包括了8个Z模板采样,而RV770则提高到16个,因此它的多重采样(MSAA)速度几乎可以达到以前的2倍。当然,RV770的反锯齿算法终还是要由Shader来处理,而RV770的800个流处理器正好可以派上用场,终抗锯齿性能有不小的提升。RV770可以依靠800的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop的浮点运算能力。成为第一款成功达到1TFlop的GPU核心,这是显卡史上具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD视频解码引擎。相对于第一代UVD技术而言,主要在以下有所改进:
1、更好地支持超高码率的视频编码与播放;
2、支持2160P及更高分辨率视频编码;
3、支持多流解码,即可同时解码多部高清影片,比NVIDIA在GTX280上实现的双流解码更强大;
4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI接口输出7.1声道的AC3和DTS编码音频流。
在制程方面,AMD公司在业界率先采用55 nm制造工艺的GPU核心,使晶圆成本得以降低,以控制成本,同时,55 nm制程的热功耗设计比此前的显卡更出色,可以有效的降低发热量和提高超频能力。后要说的是,RV770支持DirectX 10.1。DX10.1改善了Shader资源存取功能,在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率,进一步提高光影效果。此外DirectX 10.1还支持32位浮点过滤,能够提高渲染精度,改善HDR画质。
2010年6月AMD在computex 2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月,AMD正式发布世界上首款加速处理器(APU)。这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术,AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU,支持DirectX® 11的领先GPU及其并行处理引擎,带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月,AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速处理器(APU)。AMD A系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间,可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。2012年5月,AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称,搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜,但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%,图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU,分别为至尊四核 richland、经典四核ka**ni和至尊移动四核temashi,分别成为桌面版APU和移动版APU的新领军产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月,发布FX系列CPU,为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。
三、amd下一代cpu什么接
amd下一代cpu什么接口
AMD下一代CPU的接口将是AM5(或称为SocketAM5)。这是AMD在Zen4架构上推出的新一代CPU所使用的接口。据报道,AM5将采用LGA(LandGridArray)封装,而不是目前使用的PGA(PinGridArray)封装。
AM5将采用DDR5内存接口,并将支持PCIe5.0总线协议,这将使其在内存和I/O性能方面有所提升。与此同时,AM5也将支持USB4.0和Thunderbolt4标准,这将使其具备更高的连接性和可扩展性。
需要注意的是,虽然AM5是AMD下一代CPU的接口,但它可能需要新的主板芯片组和BIOS更新才能兼容使用。因此,用户在升级到AMD下一代CPU之前,需要确认其主板是否支持AM5接口,以及是否需要进行相应的升级*作。