一、酷比魔方mixplus******能玩什么游戏***配置怎么样

1、这款二合一电脑非常的牛逼！4G内存满足日常办公普通网游的需要！酷睿M3-7y30是第七代CPU性能也基本与4代的低电压i5相同，其次搭载了HD 615的核显有相当于有移动版的GT740显卡的性能实际性能大于GT730比起GT740低不了多少！这个配置打个，英雄联盟，穿越火线，一般的网游没什么问题但是像“剑灵””战地之王““逆战”之类的纯3D网游带不动啊！本人亲测英雄联盟 40+的帧数 CF之类的没什么压力御龙在天特效全开都很流畅！

2、缺点：发热量大！解决方案：玩游戏的时候在后面加一个小风扇！自己手动能力强的朋友！可以把机器拆开，用散热铜片从CPU接到金属外壳上！这样效果更好！接铜板的方法自己百度！有教程的！

二、酷比魔方mix plus开不了机,怎么解决

1、方法是⒈将手机完全关机，按电源键+音量（+）键，如果没反应按“电源键+音量（+）+home键（屏幕下方中间）”。

2、⒉待屏幕出现recovery界面（即英文菜单）松手》

3、⒊按音量键移动到“wipe data/factory reset”》按电源键确定》

4、⒋再通过音量键定位到“yes_delete all user data”》再按电源确定，

5、⒌音量上下移动，选择wipe cache partition开机键确定（第三方进去也有Yes选择项,同第四步一样的*作）清除完后自动返回刚才的页面。

6、⒍等待手机*作完成》光标会自动选择到“reboot system now”

三、酷比魔方mix plus想改一下散热,请大神指点,感激不尽!!!

本人实战经验供你参考，改散热用到的材料数量和步骤如下：

0.先撕掉原约1.2mm厚的原配导热垫（这个垫导热效果非常差，拆掉后请直接垃圾篓），擦干净CPU，按照以下顺序铺散热材料（从CPU开始往背板方向顺序一层层的开始安装）：

1.莱尔德15x15x0.13mm尺寸变相硅脂- 1片；

3.莱尔德15x15x0.13mm尺寸变相硅脂- 2片（叠放）；

4.装回铁板，对角拧螺丝方式，逐步上紧；

5.在铁板凹坑内，放入莱尔德15x15x0.13mm尺寸变相硅脂- 1片，变相硅脂用剪刀略做修剪后平整放入凹坑；

6.铜片15x15x0.3mm，剪刀略修剪宽度尺寸（15mm铜片有点宽了）后放入凹坑内变相硅脂上；

7.莱尔德15x15x0.13mm尺寸变相硅脂- 2片（叠放两层在凹坑铜片上）

8.莱尔德35x35x0.13mm尺寸变相硅脂- 1片（叠放在之前的两片相变硅脂上）；

9.铜片30x30x1mm压在35x35x0.13mm大相变硅脂上；

10.开机，运行能高负荷能使系统快速升温的游戏或应用程序，系统温度升到70℃，用手指按压30x30mm的大铜片，烫手，一下一下的按，前后按了约5分钟。目的是让相变硅脂加热发生相变，手指施加压力按紧目的确保排空各叠层间的空气，紧密接触。

11.后在30mm大铜片上涂上 MX-4液态导热硅脂（或其它你手上比较好的液态硅脂），扣回背壳（大铜片与背壳使用液态硅脂传导，目的是避免背壳外部受压后直接压到cpu核心）；

经这样修改的散热，实践证明各叠层之间的厚度尺寸刚刚好，系统温度降低超过20℃。完全不需要热管等诸多部件。整体增加的重量感觉无明显感觉。

1.莱尔德15x15x0.13mm尺寸变相硅脂- 6片

2.莱尔德35x35x0.13mm尺寸变相硅脂- 1片

5.铜片15x15x0.3mm- 1片（需剪刀修下宽度）

后，若有任何疑问，欢迎加QQ：79791685，进行探讨。

四、酷比魔方MIX Plus电脑开机经常显示这些代码怎么解决

开机键和音量加一起按进入recovery模式。

找到其中的带有wipe的两项，分别进行一次。(音量加减移动光标，开机键确定。)

酷比魔方是深圳市欧度利方科技有限公司旗下的知名数码产品品牌，诞生于2004年。酷比魔方长期致力于让广大用户享受前沿数码科技带来的精彩生活和全新体验。公司满足不同用户的应用需求，积极推动前沿数码科技带来的工作、生活革新。产品线涉及平板电脑、MP3、MP4、电子书等前沿数码产品领域。